Univerzális szilikon hővezető pad 100 × 100 × 1 mm méretben a megbízható hőátadáshoz a chip és a hűtőborda között. Biztosítja a hatékony hőelvezetést, elektromosan nem vezető, kiváló termikus impedanciát kínál, és stabil tapadást nyújt oxidáció és delaminálódás nélkül.
Univerzális szilikon hővezető pad 100 × 100 × 1 mm méretben a megbízható hőátadáshoz a chip és a hűtőborda között. Biztosítja a hatékony hőelvezetést, elektromosan nem vezető, kiváló termikus impedanciát kínál, és stabil tapadást nyújt oxidáció és delaminálódás nélkül.
Ez a hővezető szilikon pad teljesítménykomponensek és hűtőbordák összekapcsolására szolgál számítógépekben, laptopokban, set‑top boxokban és más eszközökben. Kiváltja a hővezető pasztát ott, ahol nagyobb vastagságra és a felületi egyenetlenségek tökéletes kitöltésére van szükség.
- Felgyorsítja a hőátadást a processzorról, chipsetről, memóriáról vagy tápellátó elemekről a hűtőbordára
- Kiváló termikus impedancia és egyenletes nyomáseloszlás a stabil érintkezésért
- Elektromosan nem vezető – biztonságos az elektronikához
- Stabil tapadás, nem delaminálódik és nem oxidál
- Könnyű szerelés – a rugalmas 100 × 100 × 1 mm-es lap igény szerint vágható
Ideális szervizhez és fejlesztéshez, ahol segít csökkenteni a hőmérsékletet és javítja a hűtés hosszú távú megbízhatóságát.
